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在(zài)例(lì)如加工(gōng)刀(dāo)具,機(jī)電和(hé)模(mó)具結(jié)構(gòu)的電(diàn)鑄與(yǔ)電(diàn)鍍過程中,為避(bì)免因氫氣起泡粘附引起的氣孔(kǒng)問(wèn)題(tí),往往(wǎng)需(xū)要(yào)在(zài)鎳和銅鍍缸裏添(tiān)加潤濕劑(jì),又稱表麵活(huó)性(xìng)劑(jì)。另(lìng)一(yī)方麵(miàn),適(shì)量添(tiān)加此(cǐ)類表麵(miàn)活性(xìng)劑是(shì)為(wéi)了(liǎo)達到光澤表麵和控製如延展性,硬度(dù),內在(zài)張力等(děng)塗層(céng)特(tè)性(xìng)的(dí)質量(liáng)。相(xiāng)反,過量(liáng)的表麵(miàn)活性(xìng)劑會導(dǎo)致在鍍缸中產生(shēng)多(duō)餘的(dí)氣泡,從而對(duì)鍍層產生不(bù)良(liáng)影響。通(tōng)常活性劑濃度和鍍層的(dí)特性存在(zài)數(shù)據上(shàng)的(dí)聯(lián)係。
在(zài)電(diàn)鍍過(guò)程(chéng)中(zhōng),表(biǎo)麵(miàn)活性劑的濃(nóng)度(dù)並(bìng)不(bù)是一(yī)成不(bù)變(biàn)的。其(qí)濃度會受到工件帶(dài)出,槽液中(zhōng)遺留(liú)物(wù)等因素(sù)影響。尤其是活性(xìng)劑(jì)的腐爛積物(wù)會(huì)在(zài)流電(diàn)層越積越多(duō),將(jiāng)直接(jiē)影響(xiǎng)到電(diàn)鍍質量(liáng)。因此監控表麵活(huó)性劑濃(nóng)度對於過程(chéng)的可靠性(xìng)質量(liáng)控製顯得(dé)尤(yóu)為重(zhòng)要(yào),以此來保證(zhèng)補足消耗和(hé)避(bì)免(miǎn)過量添加。

在過(guò)去(qù),一般采用建(jiàn)立(lì)潤(rùn)濕分析方(fāng)法(fǎ),如(rú)化(huà)學(xué)和層離法的分析(xī),但隻(zhī)能(néng)提(tí)供測(cè)試結(jié)果,並(bìng)會(huì)花費(fèi)大(dà)量(liáng)時(shí)間(jiān)和(hé)出(chū)現不少(shǎo)誤(wù)差。另(lìng)一種是采(cǎi)用表(biǎo)麵(miàn)張力法(fǎ),因為表麵張(zhāng)力是(shì)一個對(duì)於(yú)監(jiān)控(kòng)活性(xìng)劑濃(nóng)度很(hěn)適宜的測(cè)試(shì)參(cān)數(shù)。測表(biǎo)麵(miàn)張力又分(fēn)為(wéi)靜(jìng)態測試(shì)法(fǎ)如(rú)鉑金(jīn)板(bǎn)/鉑(bó)金(jīn)環法(fǎ)和動態表麵張力(lì)測試法(fǎ)滴重法(fǎ)與最大氣泡(pào)法(fǎ)。鉑(bó)金板(bǎn)/鉑金環(huán)法隻(zhī)能應用於測(cè)試(shì)很低(dī)濃度的表(biǎo)麵(miàn)活(huó)性(xìng)劑(jì),而且(qiě)測試時間長,清洗(xǐ)困難,效(xiào)率低(dī)下。用滴(dī)重(zhòng)法(fǎ)的弊(bì)端是不(bù)夠(gòu)精(jīng)確(què),重(zhòng)復性差(chà),人(rén)員因素影響大。

SITA
最大(dà)氣(qì)泡(pào)法是(shì)非常省(shěng)時(shí),準(zhǔn)確和比(bǐ)較清(qīng)潔的測(cè)試方(fāng)法。SITA表麵(miàn)張力(lì)儀(yí)是基(jī)於最(zuì)大(dà)氣(qì)泡法而研(yán)製(zhì)開發的(dí)。它(tā)可(kě)以實時(shí)得出相(xiāng)應(yīng)氣泡(pào)壽(shòu)命的(dí)動(dòng)態表麵張力,從(cóng)而得到(dào)與表麵活(huó)性劑(jì)濃度的相(xiāng)關(guān)性與重(zhòng)復性。用(yòng)SITA表麵張(zhāng)力(lì)儀測試分(fēn)析(xī)鍍(dù)缸中(zhōng)活(huó)性劑濃度隻(zhī)需(xū)要(yào)設定氣泡壽(shòu)命(mìng)時(shí)間和(hé)花(huā)很短(duǎn)時間就能完(wán)成(chéng)。
因此使(shǐ)用(yòng)鼓泡法動態表麵(miàn)張力儀,可(kě)以(yǐ)測出不同表麵活性劑(jì)濃度時的(dí)表麵張(zhāng)力變(biàn)化,從而指導生產或研發(fā)。