德國析(xī)塔(tǎ)SITA動(dòng)態表麵張力儀在半導體製(zhì)造(zào)工(gōng)藝中的(dí)應用(yòng)目錄(lù)一覽（點擊快速查(chá)看 ☟）

●動態表麵張(zhāng)力(lì)在半(bàn)導體(tǐ)晶(jīng)圓(yuán)清洗工藝的應用

●動態(tài)表(biǎo)麵張(zhāng)力(lì)在(zài)半導(dǎo)體(tǐ)晶圓(yuán)切片工藝(yì)的應用

●動態(tài)表麵(miàn)張(zhāng)力在半導(dǎo)體晶圓光(guāng)刻工藝(yì)的(dí)應(yīng)用(yòng)

●動(dòng)態(tài)表(biǎo)麵張(zhāng)力(lì)在半導(dǎo)體(tǐ)晶(jīng)圓(yuán)蝕刻(kè)工(gōng)藝(yì)中的(dí)應(yīng)用

●析(xī)塔動(dòng)態表麵張力(lì)儀(yí)在半(bàn)導(dǎo)體行業的(dí)客(kè)戶案例

●德國(guó)析(xī)塔SITA動態表麵張力儀介紹(shào)

●附(fù)錄(lù)（英文(wén)原(yuán)文）

5G
，人(rén)工(gōng)智能
，智(zhì)慧(huì)交通(tōng)等(děng)消費電子(zǐ)
，汽車電子
，計(jì)算機等應用領域的發展，對芯片(piàn)的性(xìng)能(néng)提出更高的要求(qiú)，加(jiā)快了芯(xīn)片製(zhì)程升(shēng)級，從(cóng)而(ér)帶(dài)動了半導體行(háng)業(yè)的(dí)發(fā)展。半導體晶(jīng)圓製(zhì)造工(gōng)藝包括(kuò)清洗
，曝光(guāng)
，顯(xiǎn)影(yǐng)
，刻蝕(shí)
，CMP（化學機械(xiè)拋(pāo)光）
，切(qiē)片等(děng)環節，需要用(yòng)到(dào)各種(zhǒng)特(tè)殊的液體(tǐ)，如(rú)顯影(yǐng)液，清洗(xǐ)液(yè)，拋光液(yè)等(děng)等(děng)，這(zhè)些(xiē)液體中表麵(miàn)活性劑(jì)的濃度對(duì)工藝質量(liáng)效果(guǒ)產(chǎn)生(shēng)深刻(kè)的影(yǐng)響。

動態表麵張(zhāng)力(lì)在(zài)半導體晶圓清洗工藝(yì)的(dí)應用(yòng)

半導體晶圓(yuán)清(qīng)洗工藝要(yào)求(qiú)

芯(xīn)片(piàn)製造技術(shù)的進(jìn)步驅(qū)動半(bàn)導體清洗(xǐ)技(jì)術(shù)快速(sù)發展。在單(dān)晶矽(guī)片(piàn)製(zhì)造(zào)中，光(guāng)刻(kè)，刻蝕，沉積(jī)等工藝後均設(shè)置了清洗工(gōng)藝，清洗(xǐ)工藝在芯(xīn)片製(zhì)造進程(chéng)中占比最大(dà)，隨著芯片技術節點(diǎn)不斷提升(shēng)，對晶圓表麵(miàn)汙染物的控製要(yào)求(qiú)也越來(lái)越高(gāo)。

為了(liǎo)滿(mǎn)足(zú)這(zhè)些高的清潔(jié)度要(yào)求，在其中部(bù)分需要化學(xué)清洗的工序，清洗劑(jì)的(dí)濃度一(yī)定要保持在(zài)適當的濃度範圍之內，成功的(dí)清洗(xǐ)工(gōng)藝(yì)有兩(liǎng)個條(tiáo)件：

1. 為了達(dá)成所(suǒ)需(xū)的清(qīng)潔(jié)效(xiào)果(guǒ)，清(qīng)洗劑的(dí)濃(nóng)度(dù)需要(yào)在規定範圍內(nèi)。

2. 在最(zuì)後的漂(piāo)洗(xǐ)過程後(hòu)，須避免(miǎn)表麵(miàn)活性劑在矽(guī)晶(jīng)圓上(shàng)殘(cán)留(liú)，殘(cán)留的(dí)表麵(miàn)活性(xìng)劑對(duì)後麵的(dí)處(chǔ)理工(gōng)藝會造(zào)成(chéng)不利影(yǐng)響(xiǎng)。

清洗(xǐ)工藝的(dí)好壞直接影響下一道(dào)工(gōng)序(xù)，甚至影(yǐng)響(xiǎng)器(qì)件(jiàn)的成(chéng)品率(shuài)和(hé)可(kě)靠性(xìng)，然而(ér)在(zài)清(qīng)洗(xǐ)工藝(yì)過(guò)程(chéng)中，工人往往疏(shū)於監控(kòng)清洗和(hé)漂洗(xǐ)工序(xù)中表(biǎo)麵活性劑(jì)的濃(nóng)度(dù)，表麵活性劑(jì)經常(cháng)過(guò)量(liáng)，而為(wéi)了消(xiāo)除表麵活(huó)性(xìng)劑(jì)過(guò)量帶來的(dí)不利影響(xiǎng)，又(yòu)往(wǎng)往(wǎng)要費(fèi)時(shí)費(fèi)力(lì)地(dì)增(zēng)加漂洗(xǐ)工序(xù)階段(duàn)的(dí)成本。

德國析塔SITA動態表麵張力儀(yí)監控晶圓清洗(xǐ)工(gōng)藝中清洗(xǐ)劑的(dí)添(tiān)加(jiā)

德(dé)國析塔(tǎ)SITA動(dòng)態表麵(miàn)張(zhāng)力儀(yí)通(tōng)過(guò)動態表(biǎo)麵(miàn)張(zhāng)力(lì)的測試，建(jiàn)立清洗槽液的表(biǎo)麵(miàn)張(zhāng)力值(zhí)與(yǔ)表麵(miàn)活性劑(jì)濃(nóng)度(dù)關係(xì)曲綫，進(jìn)而實現(xiàn)通(tōng)過監控晶圓清洗(xǐ)工(gōng)藝中表清(qīng)洗劑表麵張力的(dí)變化來(lái)調(tiáo)整(zhěng)清(qīng)洗(xǐ)劑的添加(jiā)量，從而優化晶圓清洗(xǐ)工藝(yì)。

動態表(biǎo)麵張(zhāng)力在半(bàn)導體晶圓切片工藝的應用(yòng)

半導(dǎo)體(tǐ)晶(jīng)圓(yuán)切片和(hé)CMP工藝(yì)要(yào)求(qiú)

晶圓切(qiē)片(piàn)工(gōng)藝是在(zài)“後(hòu)端”裝配工(gōng)藝中的第(dì)一步。該工藝將(jiāng)晶圓分成單個(gè)的芯片(piàn)，用於隨後的(dí)芯片接合(die bonding)
，引(yǐn)綫接(jiē)合(hé)(wire bonding)和測試(shì)工(gōng)序(xù)。在(zài)芯(xīn)片的(dí)分割期間，金剛(gāng)石(shí)刀片碾碎基(jī)礎(chǔ)材料(liào)(晶圓)，同時(shí)去掉(diào)所(suǒ)產(chǎn)生(shēng)的碎(suì)片(piàn)。在切割晶圓時(shí)某(mǒu)一(yī)種特(tè)殊(shū)的處理液(yè)會用於(yú)冷(lěng)卻(què)工(gōng)作(zuò)時的(dí)刀片，這(zhè)種處(chǔ)理液(yè)中(zhōng)會(huì)加入(rù)某種表麵活(huó)性劑，以此來(lái)潤滑(huá)刀(dāo)片(piàn)並(bìng)移(yí)除切(qiē)割(gē)過(guò)程中(zhōng)產(chǎn)生(shēng)的(dí)碎片，改(gǎi)善切(qiē)割(gē)品(pǐn)質
，延(yán)長刀(dāo)片壽命。

在(zài)半導體晶圓CMP工(gōng)藝中，利用(yòng)機械力(lì)作(zuò)用(yòng)於晶圓(yuán)片表(biǎo)麵，同時研磨(mó)液(yè)中(zhōng)的化學(xué)物質(zhì)與晶(jīng)圓(yuán)片表(biǎo)麵材料(liào)發生(shēng)化學(xué)反應來增加其研磨速率(shuài)。

拋光液(yè)是(shì) CMP 技(jì)術中的決(jué)定(dìng)性(xìng)因素(sù)之一(yī)，其性能直接影響被加工工件表麵的質量以及拋(pāo)光(guāng)加工的(dí)效率。在CMP拋光液(yè)中(zhōng)，一般(bān)使用水基拋光液(yè)作為加(jiā)工介(jiè)質，以去(qù)離子水(shuǐ)作為溶(róng)劑，加(jiā)入磨(mó)料（如 SiO2
，ZrO2 納米粒(lì)子等）
，分散劑
，pH 調節劑以(yǐ)及(jí)氧化劑等(děng)組(zǔ)分(fēn)，每(měi)個組分都具有相應的功(gōng)能，對化學機械拋(pāo)光過程起到(dào)不(bù)同的(dí)作用(yòng)。磨(mó)料通過拋光(guāng)液輸(shū)送到(dào)拋光墊表麵後，在拋光(guāng)墊和(hé)被加(jiā)工(gōng)表麵之間(jiān)同(tóng)時(shí)受到壓(yā)力(lì)作用以及相(xiāng)對運(yùn)動(dòng)的帶動，通(tōng)過對(duì)被加(jiā)工表麵形成極細微(wēi)的切(qiē)削
，劃擦以及(jí)滾壓作(zuò)用，對(duì)表麵(miàn)材料(liào)進(jìn)行(háng)微量(liáng)去(qù)除。磨料的形(xíng)狀(zhuàng)
，硬度
，顆(kē)粒大(dà)小(xiǎo)對化(huà)學機械拋(pāo)光(guāng)都具有重(zhòng)要(yào)的影響。分(fēn)散(sàn)劑(jì)是一種(zhǒng)兼具親水性(xìng)與親(qīn)油性的界麵活性劑，能夠(gòu)均匀分散(sàn)一(yī)些不(bù)溶(róng)於液體的(dí)固體顆(kē)粒，對(duì)於拋光(guāng)液(yè)而(ér)言，分散劑能(néng)夠減(jiǎn)少拋光液(yè)中磨料顆粒(lì)的(dí)團聚，提(tí)高拋(pāo)光(guāng)液中磨(mó)料的分(fēn)散(sàn)穩(wěn)定性(xìng)。

德國析(xī)塔SITA動態表(biǎo)麵(miàn)張力儀監(jiān)控晶圓(yuán)切片(piàn)和(hé)CMP工(gōng)藝種特(tè)殊(shū)處理液和(hé)拋(pāo)光液的(dí)添加

目(mù)前(qián)在(zài)晶圓切片和CMP工藝中(zhōng)，監測切片(piàn)過程(chéng)中(zhōng)的特殊處(chǔ)理液(yè)和研磨液表麵活性劑濃(nóng)度往往容(róng)易(yì)出現問(wèn)題(tí)，如果(guǒ)將(jiāng)樣品(pǐn)送(sòng)到第三(sān)方實驗室(shì)進(jìn)行檢測，成本高，且有一定(dìng)時(shí)差(chà)，無(wú)法(fǎ)快(kuài)速矯正表麵活性(xìng)劑(jì)濃度(dù)。

德國析(xī)塔SITA動(dòng)態表麵張力(lì)儀，可以(yǐ)建立液體表麵(miàn)張(zhāng)力值(zhí)與(yǔ)表麵活性劑濃度關(guān)係(xì)曲綫。在幾分(fēn)鐘(zhōng)內完成特殊處(chǔ)理(lǐ)液和研磨(mó)液(yè)動(dòng)態(tài)表(biǎo)麵張力的(dí)測量，進(jìn)而(ér)可(kě)以(yǐ)量(liáng)化數據呈(chéng)現(xiàn)液(yè)體(tǐ)表麵(miàn)活(huó)性劑濃(nóng)度，幫(bāng)助工人迅速將實(shí)際(jì)值與期望(wàng)值(zhí)作(zuò)比較，及時調整(zhěng)表麵活性劑(jì)濃度(dù)。

動(dòng)態(tài)表(biǎo)麵(miàn)張(zhāng)力在半(bàn)導體晶圓(yuán)光(guāng)刻工藝(yì)的應用(yòng)

半導體晶(jīng)圓(yuán)在光(guāng)刻(kè)工(gōng)藝(yì)中使用(yòng)顯(xiǎn)影劑溶解光刻膠，將光刻(kè)膠上(shàng)的圖形(xíng)精(jīng)確(què)復製到晶(jīng)圓(yuán)片上。四(sì)甲基氫(qīng)氧化銨(ǎn)（TMAH）溶(róng)液(yè)是(shì)常(cháng)用(yòng)的顯影(yǐng)劑，人們(mén)往(wǎng)往在四甲(jiǎ)基氫氧(yǎng)化銨(ǎn)（TMAH）溶(róng)液(yè)中添加(jiā)表麵活(huó)性劑，以降(jiàng)低(dī)表(biǎo)麵(miàn)張(zhāng)力(lì)，改善光刻工藝中光(guāng)刻膠(jiāo)的粘附性(xìng)，改(gǎi)善(shàn)光(guāng)刻(kè)顯(xiǎn)影液(yè)對(duì)矽(guī)片塗(tú)膠麵(miàn)的(dí)潤(rùn)濕(shī)，使溶(róng)液更(gēng)易親(qīn)和晶圓表麵，確(què)保一(yī)個(gè)穩定且(qiě)不與表麵幾何形狀(zhuàng)相(xiāng)關(guān)的蝕刻過程。

德國(guó)析(xī)塔(tǎ)SITA動(dòng)態表(biǎo)麵張力(lì)儀(yí)監控(kòng)TMAH溶(róng)液表(biǎo)麵(miàn)活性劑濃(nóng)度

德國(guó)析塔SITA動(dòng)態(tài)表麵張力儀，可以建立TMAH溶液(yè)表麵(miàn)張力(lì)值與表(biǎo)麵活性劑(jì)濃度關(guān)係(xì)曲綫。通(tōng)過快速(sù)連(lián)續監控(kòng)TMAH溶(róng)液表麵(miàn)張(zhāng)力，並在(zài)設定的範圍內自(zì)動比(bǐ)較數據(jù)，使用工人(rén)可(kě)以(yǐ)在(zài)表麵活性(xìng)劑(jì)濃(nóng)度超出限定(dìng)值後，短時(shí)間(jiān)迅速反(fǎn)應(yīng)采(cǎi)取相(xiāng)關措施。

同(tóng)時(shí)析塔SITA動態表麵(miàn)張力(lì)儀可對(duì)MAH溶液的(dí)潤(rùn)濕(shī)性(xìng)能進(jìn)行簡(jiǎn)便(biàn)快捷的分析。操(cāo)作簡單(dān)
，無(wú)需任何專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

動態表麵張力(lì)在半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)晶圓蝕刻(kè)工(gōng)藝(yì)中(zhōng)的(dí)應(yīng)用(yòng)

在(zài)太(tài)陽能(néng)電池生(shēng)產過程(chéng)中，需要對晶(jīng)圓進行蝕刻(kè)工藝，將(jiāng)顯(xiǎn)影後的簡要(yào)蝕刻(kè)區(qū)域的保護膜去除(chú)，在(zài)蝕刻(kè)時接觸(chù)化學(xué)溶液，達到溶(róng)解腐蝕的作用，形成凹凸或者(zhě)鏤(lòu)空成型(xíng)的效(xiào)果(guǒ)，使用工人往往在蝕刻(kè)液(yè)中添(tiān)加異丙醇(chún)IPA，以降(jiàng)低蝕(shí)刻液(yè)表麵(miàn)張(zhāng)力。

晶圓(yuán)蝕刻工(gōng)藝中容易存在(zài)的(dí)問(wèn)題(tí)是：蝕(shí)刻過程(chéng)的(dí)對(duì)流會(huì)引起異(yì)丙醇(chún)的快速(sù)蒸發(fā)，蝕刻(kè)液(yè)表(biǎo)麵張力(lì)增加，蝕刻工(gōng)藝(yì)質(zhì)量下降。因(yīn)此需要將(jiāng)蝕(shí)刻液中異丙醇(chún)濃(nóng)度(dù)控(kòng)製在(zài)規定範圍(wéi)內(nèi)。

德國(guó)析塔(tǎ)SITA動態(tài)表(biǎo)麵張力儀監(jiān)控蝕刻液中異(yì)丙醇(chún)濃度(dù)

德國析(xī)塔SITA動(dòng)態表(biǎo)麵張(zhāng)力儀可(kě)以(yǐ)精確快(kuài)速(sù)測量(liáng)蝕刻液(yè)動(dòng)態表麵(miàn)張(zhāng)力，使用(yòng)工(gōng)人可以將測量值與實際(jì)所需值進(jìn)行對比，得出異(yì)丙(bǐng)醇(chún)濃度是(shì)否在規(guī)定範(fàn)圍內，如超(chāo)出限定值(zhí)後(hòu)，則可(kě)以在短時(shí)間內(nèi)快速采取(qǔ)相應措(cuò)施，達到高(gāo)質量(liáng)的(dí)蝕刻工藝(yì)和(hé)避免(miǎn)異丙醇(chún)過量，節(jié)省(shěng)成(chéng)本。

析(xī)塔SITA動(dòng)態表麵張(zhāng)力(lì)儀在半(bàn)導體(tǐ)行(háng)業(yè)的(dí)客(kè)戶案(àn)例

德國析塔SITA動態表(biǎo)麵(miàn)張力(lì)儀(yí)介紹(shào)

德(dé)國析塔SITA動(dòng)態表麵張力儀采(cǎi)用氣(qì)泡壓(yā)力(lì)法測量(liáng)液體動態及靜(jìng)態表麵(miàn)張(zhāng)力，通(tōng)過智(zhì)能(néng)控(kòng)製氣(qì)泡壽命，測出液體(tǐ)中表麵活(huó)性劑(jì)分(fēn)子(zǐ)遷移到界(jiè)麵過程中表麵(miàn)張力的變化過(guò)程，即(jí)連續(xù)的一(yī)係列動態表(biǎo)麵張力(lì)值以及(jí)靜(jìng)態(tài)表麵(miàn)張力(lì)值(zhí)。

德國析(xī)塔SITA動態表麵(miàn)張力(lì)儀，共(gòng)有(yǒu)4種型號。

附錄（英文(wén)原文）

●

●

●

翁開爾(ěr)是德(dé)國析塔SITA中國指定代理(lǐ)，如(rú)需(xū)了解各種(zhǒng)關於析塔表麵張力儀(yí)信(xìn)息(xī)以及應用(yòng)，歡迎致(zhì)電(diàn)【400-6808-138】咨(zī)詢。